• 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
  
• 高（gāo）速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作（zuò）频（pín）率： 925MHZ@1.1V
  
• 内（nèi）置看门狗
  

DDR3控制器性能特（tè）点：

• 支持最大（dà）速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持（chí）8bit和16bit数据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设接口：

• 支持一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一（yī）组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口（kǒu）
  
• 支（zhī）持一（yī）组（zǔ）SPI接口
  
• 支（zhī）持（chí）一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两组MDIO接（jiē）口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一（yī）组PCM/ZSI 接口
  
• 支（zhī）持PCI Express Gen2 协议，兼容（róng）PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模（mó）式
  
• 支持pipe line接口位宽（kuān）为32bit，工作（zuò）频（pín）率为125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接（jiē）口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过（guò）APB 32bit接口配置（zhì）寄存器（qì）
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外（wài）部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作（zuò）结温（wēn）：125℃
  
• 芯片最高长期工作（zuò）结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（hào）（常温）：3.69W
  
• 待机（jī）功（gōng）耗（常温）：1.69W